华为h6母路由发热严重吗

华为H6母路由采用被动式金属散热架构，虽无主动风扇，但在2026年主流家庭宽带环境下，其高温合金外壳配合内部石墨烯导热层，能有效将核心芯片温度控制在65℃安全阈值内，无需额外购买散热底座即可满足日常高负载需求，散热架构解析：被动散热为何能胜任2026年高带宽需求？材料科学与热力学设计华为H6系列作为Wi-Fi……