最佳软路由散热方案

软路由散热首选“被动散热+铝合金外壳”方案，2026年主流J4125/N5105平台建议搭配厚度≥3mm的CNC铝合金散热片或定制机箱，严禁在密闭空间使用无风扇被动散热，以确保长期稳定运行， 为什么软路由散热是性能瓶颈的关键？软路由本质是一台小型x86服务器，其CPU（如Intel N系列、J系列）虽功耗低，但……