软路由硅脂替换：维修与否关键点解析

软路由更换硅脂能显著降低CPU温度3-8℃并延长设备寿命，建议每1-2年或当待机温度超过50℃时进行一次维护，随着家庭网络对带宽要求的提升，软路由从“极客玩具”变为“家庭网络中枢”，长期高负载运行导致散热问题日益凸显，许多用户发现，即便安装了强力风扇，设备依然频繁降频，这往往不是硬件故障,而是导热介质老化所致……